近日，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）與英特爾公司合作共同研發(fā)了一款新型AI芯片，這款芯片將會助力人工智能的發(fā)展。
據(jù)悉，這款芯片的研發(fā)主要是為了解決當(dāng)前AI技術(shù)發(fā)展遇到的問題，如數(shù)據(jù)處理能力不足，計算能力不足等問題。英特爾公司表示，該芯片的研發(fā)將會帶來一系列的AI應(yīng)用，比如機器人、自動駕駛等。
作為人工智能發(fā)展的重要助力，AI芯片的研發(fā)將會推動全球AI研發(fā)，為智能服務(wù)領(lǐng)域開發(fā)更多基礎(chǔ)性技術(shù)。英特爾公司稱，該款芯片在性能和計算能力方面都比現(xiàn)有的芯片更加強大，能夠更好地支持AI算法的運行，從而提升AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
此外，英特爾公司還表示，該芯片能夠支持多種AI算法，可以更有效地處理大量的數(shù)據(jù)，從而提高AI系統(tǒng)的運行效率和精度。同時，該芯片還能夠在低功耗條件下實現(xiàn)高效率的計算，從而有助于提升AI系統(tǒng)的能效比。
總之，AI芯片的研發(fā)將為人工智能的發(fā)展帶來重大的改變，推動全球AI研發(fā)，為智能服務(wù)領(lǐng)域提供更多基礎(chǔ)性技術(shù)。
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